STEP 1 器件外观检测

外观检验是指工程师根据标准工艺的要求，对样品包装、标签、编织胶带、塑料包装质地、丝网印刷、针脚工艺、尺寸、氧化程度等进行的一系列对比检验。根据需要对商品标签和外包装进行拍照。通过系统上传标签图片后，工程师使用高倍显微镜在系统后台检索原始标签数据，并通过比较判断样本标签与原始标签是否一致。

STEP 2 X-RAY无损透视检测

STEP 3  化学开盖测试

检测芯片内部结构的分层缺陷，或通过外观无法直接检测到芯片的位置，X射线穿透不同密度物质后光强的变化是不同的。对比效果可以形成图像，显示待测物体的内部结构，从而使芯片的内部缺陷无处藏身，而不会损坏待测样品。

用化学品打开芯片可以暴露芯片的内部结构，从而直接观察芯片中晶圆制造商的真实性，或为故障原因分析提供视觉检测和判断。

STEP 4  环境温度老化测试

为了模拟材料在不同温度环境下的可靠性，有必要与外部性能测试设备合作，测试材料在不同极端条件下的性能和可靠性。

STEP 5  可焊性测试

在电子产品的组装和焊接过程中，焊接质量直接影响整机的质量。因此，为了提高焊接质量，除了严格控制工艺参数外，还需要对印刷电路板和电子元件进行科学的可焊性测试。

STEP 6  电性能测试

根据原规范测试材料的关键性能是否符合标准。使用半导体管特性记录仪通过开路和短路测试来检查芯片是否损坏。